Kui palju teate SMC lehtedest?

Esiteks on SMC komposiitmaterjal, mis kuulub FRP tüüpi. Peamised toorained on GF (spetsiaalne lõng), MD (täiteaine) ja erinevad lisandid. SMC materjalil on palju eeliseid, sellel on väga head jõudlusomadused, praktilises kasutuses on see materjal sageli valmistatud tavalisteks komponentideks, sellel on absoluutne tihendus, veekindel, korrosioonivastane jõudlus, vargusvastane jõudlus, elektriisolatsioon, välimus on ka väga ilus, koos lukkude ja tihendite turvakaitsega on ka kasutusiga pikk, siis mõistame SMC lehte täpsemalt läbi järgmiste punktide.

 

1. SMC tootmise toorained.

Selle toorained hõlmavad peamiselt kolme tüüpi sünteetilisi vaike, tugevdusmaterjale ja abimaterjale.

Sünteetilised vaigud on küllastumata polüestervaigud ning erinevad küllastumata vaigud mõjutavad otseselt vaigupasta paksendavat toimet, töötlemisomadusi, toote omadusi, kokkutõmbumist ja pinnaseisundit. Küllastumata polüestervaikudel on SMC jaoks järgmised nõuded:

1. Madal viskoossus, hea märguvus klaaskiule;

2. Samal paksendajal on tugev aktiivsus ja see võib vastata paksendamisnõuetele;

3. kiire kõvenemise kiirus, lühike tootmistsükkel ja kõrge tootmistõhusus;

4. Tahkel segul on piisav termiline tugevus, et soodustada termilist lahtivõtmist;

Tahked ühendid on piisavalt sitked, et mitte praguneda, kui toode läbib teatud deformatsiooni.

Vähendatud kokkutõmbumine.

Tugevdus: Armatuurmaterjaliks on hakitud klaaskiud heel või toorsiid. SMC-s kasutatavatest küllastumata polüestervormimisühenditest on praegu hakitud klaaskiudvildist valmistatud ainult hakitud klaaskiudvilt, samas kui eelsegu tugevdatakse purustatud klaaskiu, asbesti, kanepi ja muude orgaaniliste kiududega. Klaaskiu sisaldust saab reguleerida vahemikus 5% kuni 50% SMC-st.

Abimaterjalide hulka kuuluvad kõvendid (initsiaatorid), pinnatöötlusained, paksendajad, vähekahanevad ained, eraldusained, värvained, täiteained ja ristsildajad.

 

2. SMC valmistamise tehnoloogia.

SMC tootmisprotsess hõlmab peamiselt vaigupasta valmistamist, suuruse määramist, kiudude lõikamist, settimist ja immutamist, vaigu paksendamist ja muid protsesse. Protsess on järgmine:

Vaigupasta valmistamist liimimisel ja vaigupasta valmistamist liimimisel saab teha kahel viisil: partiimeetodil ja pidevmeetodil. Partii töötlemise protseduur on järgmine:

1. Segage segamiskannis ühtlaselt küllastumata polüestervaiku ja stüreeni;

2. Lisage initsiaator segamiskannu ja segage vaigu ja stüreeniga;

3. Lisa segatud paksendaja ja eraldusaine;

4. Lisage madalal kiirusel segades täiteaineid ja vähekahanevaid lisandeid;

5. Dispergeerige kõik retseptis loetletud koostisosad, lõpetage segamine ja laske seista. SMC koostises olev vaigupasta on jagatud kaheks osaks, millest üks on paksendaja, üks on eraldusaine, üks osa täiteainest ja stüreenist ning teine ​​osa mõõdetakse ja segatakse eraldi ning saadetakse vastavasse hoiuüksusesse SMC masin. Vajadusel doseeritakse see torumõõtepumbaga ja saadetakse staatiilisse segistisse, kus see segatakse ja saadetakse seejärel SMC-seadme kleepuvale alale, kus see seejärel kaetakse polüetüleenkilega.

Impregneerimine ja tihendamine: seade tõmbab vaigupastaga kaetud šassii kilet ja see siseneb hakitud klaaskiu settekambrisse ning tükeldatud klaaskiud sadestatakse ühtlaselt vaigupastale ning pärast vajaliku sademekoguse saavutamist ülekandeseade väljub settekambrist, kattub vaigupastaga kaetud ülemise tugikilega ja siseneb seejärel tihedale SMC-plaadile, mis on koosneb mitmest ühe kiibiga mikroarvutist, mis on paigutatud astmeliselt. Pingete ja rullide toimel surutakse alumine tugikile ja tükeldatud klaaskiud tihedalt kokku ning läbi mitme iteratsiooni immutatakse purustatud klaaskiud vaiguga, et tõrjuda neis õhumulle, mille tulemuseks on tihe ja ühtlane SMC. leht.